JAKARTA - Xiaomi mulai memamerkan wujud dari ponsel lipat flagship teranyarnya, Xiaomi 18 Fold, menjelang momen peluncuran resmi yang akan digelar di China pada 7 September 2026. Jadwal peluncuran gawai Xiaomi ini berlangsung dua hari lebih awal dibanding acara pengumuman Apple pada 9 September yang diisukan bakal meluncurkan iPhone lipat.
Selain mempertontonkan wujud perangkatnya, Xiaomi memperkenalkan istilah baru untuk bentuk ponsel lipat ini, yakni mid-fold atau lipatan ukuran menengah. Xiaomi 18 Fold turut memboyong dua inovasi teknologi yang menarik perhatian, yaitu memori LPDDR6 dan chipset buatan Xiaomi sendiri, Xring O3.
Konsep mid-fold hadir sebagai titik tengah bagi Xiaomi di antara dua jenis ponsel genggam lipat yang umum di pasaran, yakni tipe book-style berukuran besar dan tipe clamshell yang lebih ringkas.
Menurut President of Xiaomi Smartphone Business Lu Weibing, ponsel lipat berukuran besar memang menyajikan layar yang lapang saat dibuka. Akan tetapi, pengguna dinilai masih menghabiskan mayoritas waktunya memakai layar bagian luar.
Sebaliknya, ponsel lipat berukuran kecil menawarkan bodi yang lebih praktis dibawa, tetapi mesti mengorbankan beberapa lini pengalaman pemakaian. Xiaomi 18 Fold diciptakan demi mengisi celah di antara kedua tipe tersebut.
Ketika dilipat, dimensinya diklaim kurang lebih mirip seperti sebuah paspor sehingga tetap nyaman dioperasikan memakai satu tangan.
Saat dibeberkan, pengguna memperoleh layar utama berukuran 7,58 inci dengan rasio yang dirancang khusus untuk menyaksikan video sekaligus menjalankan beberapa aplikasi bersamaan. Sementara itu, layar bagian luarnya memiliki ukuran 5,38 inci.
Lewat ukuran tersebut, layar luar Xiaomi 18 Fold tergolong lebih kecil jika dibandingkan dengan rata-rata ponsel lipat model buku saat ini. Xiaomi bahkan optimistis bahwa konsep mid-fold ini berpotensi menjadi salah satu arah utama tren desain ponsel lipat pada masa mendatang.
Pembaharuan tidak cuma hadir pada sektor desain. Xiaomi 18 Fold juga tercatat sebagai perangkat pertama yang dipastikan memakai memori LPDDR6 garapan produsen memori asal China, ChangXin Memory Technologies (CXMT).
Sebelumnya, pabrikan CXMT memang dikabarkan bakal menyuplai chip LPDDR6 untuk Xiaomi 18 Fold. Pihak Xiaomi pun sudah memverifikasi jalinan kerja sama tersebut.
Penerapan LPDDR6 menjadikan Xiaomi 18 Fold sebagai salah satu gawai komersial pertama yang mengadopsi memori generasi terbaru tersebut.
LPDDR atau Low Power Double Data Rate merupakan tipe memori yang dirancang bagi perangkat mobile, dengan menyajikan bandwidth lebih tinggi sekaligus menjaga efisiensi daya yang dibutuhkan gawai seluler.
CXMT sendiri baru mengawali produksi massal LPDDR6 pada tahun 2026. Kehadirannya di Xiaomi 18 Fold menjadi milestone penting bagi perusahaan China itu untuk bersaing dengan raksasa industri memori dunia seperti Samsung dan SK Hynix.
Hal menarik lainnya, Xiaomi 18 Fold tidak lagi mengandalkan chip Snapdragon buatan Qualcomm maupun Dimensity milik MediaTek sebagai pemrosesan utamanya. Ponsel lipat ini dipastikan ditenagai oleh Xring O3, seperti yang tampak dalam tayangan video cuplikan yang disebarkan Xiaomi.
Xring O3 merupakan chipset flagship yang dikembangkan secara mandiri oleh Xiaomi menggunakan proses fabrikasi 3 nanometer, serta menjadi salah satu chipset yang dirancang khusus untuk menopang kinerja memori LPDDR6. Xiaomi turut menempatkan chip ini untuk mengeksekusi beragam fungsi AI secara langsung di dalam perangkat.
Dengan begitu, dua komponen utama Xiaomi 18 Fold, yakni bagian prosesor dan memorinya, sama-sama berasal dari perusahaan asal China. Selain menjadi pusat pemrosesan Xiaomi 18 Fold, chip yang sama dipastikan bakal disematkan pada tablet Xiaomi Pad 9 Pro Max.
Berdasarkan foto resmi yang dibagikan oleh Xiaomi, Xiaomi 18 Fold dibekali modul kamera horizontal di area punggung yang membentang cukup lebar.
Di dalamnya terpatri tiga kamera belakang beserta lampu LED. Xiaomi juga mengonfirmasi bahwa pemodelan sistem kamera pada perangkat ini digarap berkolaborasi dengan Leica, meski rincian teknis sensor beserta resolusinya belum dipaparkan secara menyeluruh.
Xiaomi turut membekali perangkat ini dengan engsel baru yang dinamai dragon bone hinge. Pihak perusahaan mengklaim bahwa inovasi engsel ini dirancang guna mendongkrak ketahanan sekaligus menjaga permukaan layar lipat tetap rata sewaktu gawai dibuka.
Perusahaan bahkan merancang sistem pengujian berbasis simulasi baru untuk menguji keandalan struktur dari ponsel lipat tersebut.
Dilansir KompasTekno dari GizmoChina, Lu Weibing menyebut Xiaomi 18 Fold bukan sekadar varian baru dalam portofolio gawai lipat Xiaomi. Perangkat ini diposisikan sebagai salah satu varian flagship tertinggi dalam lini Xiaomi dan siap bersaing langsung dengan jajaran ponsel flagship seri angka milik perusahaan.
Informasi spesifikasi lengkap, opsi konfigurasi memori, banderol harga, hingga ketersediaan Xiaomi 18 Fold baru akan diumumkan secara resmi pada acara peluncuran tanggal 7 September 2026.